金融界2025年1月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，恒劲科技股份有限公司获得一项名为“嵌入式半导体封装结构”的专利，授权公告号 CN 222394805 U，请求日期为2024年5月。
专利摘要显现，一种嵌入式半导体封装结构，其包含一底座、一芯片、一榜首导电互连层以及一榜首介电层。底座具有层叠的一榜首金属层及一绝缘型石墨烯层。芯片设置于该底座的该榜首金属层上。榜首导电互连层设置于该榜首金属层及该芯片上。榜首介电层覆盖于该底座的该榜首金属层上而且包覆该芯片以及该榜首导电互连层。其间部分的该榜首导电互连层的一上外表露出于该榜首介电层。
天眼查资料显现，恒劲科技股份有限公司，成立于2013年，坐落，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本250000万新台币。经过天眼查大数据分析，恒劲科技股份有限公司知识产权方面有商标信息14条，专利信息122条。
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